티이엠씨 [KOSDAQ 425040]

당사는 2015년 1월 26일 설립되어 충북 보은군에 본사를 두고, 반도체 공정용 특수가스를 전문적으로 제조하는 기업입니다. 가스 합성 및 수전해 기술, 희귀 가스를 추출 및 분리하는 기술, 특수가스를 정제ㆍ혼합ㆍ충전하는 기술을 비롯하여 특수가스 제조의 모든 공정을 내재화한 기술을 보유하고 있습니다.
당사는 특수가스 생산에 필요한 Total 기술을 이용하여 반도체 공정에서 사용하는 특수가스 제조를 국산화하고 있습니다. 당사의 종속기업은 국내법인인 에어머트리얼즈(주)와 티이엔지(주)가 있습니다.
당사는 설립 1년 만인 2016년 2월 SK하이닉스(주)의 정식 협력사로 등록하였으며, SK하이닉스(주)로부터 2018년 2기 기술 혁신 기업으로 선정되어 기술협력 관계이자 고객 관계를 구축하였습니다.
또한 2019년 일본의 반도체ㆍ디스플레이 핵심 소재 3종에 대해 한국 수출 규제와 미국과 중국의 무역 제재를 계기로 정부가 "소재ㆍ부품ㆍ장비 2.0 전략"으로 추진한 '소부장 강소기업 100+' 사업의 강소기업으로 선정되었습니다.

판매전략

대표이사를 비롯한 영업팀은 업계 경력을 기반으로 산업에 필요로 하는 소재와 제품에 대한 지속적인 검토를 진행해 왔습니다. 특히 반도체강국인 대한민국의 반도체 소자회사에서 사용되는 핵심소재들이 대부분 외산으로 국산화를 통해 혹시 모를 천재지변 및 정치적인 이슈 등으로 인한 수급불안정의 사례를 줄이고 비용을 줄여 경쟁력을 강화시키는 것에 집중해 왔습니다.  

고객사의 다양한 부서의 담당자들과 지속적인 대화 및 소통을 통한 개발 및 공급 전략을 수립으로 선제적 기술을 확보하고 고객이 필요로 하는 제품을 원하는 시점에 공급해 상생할 수 있는 모델을 지속적으로 만들어가고 있습니다.

산업의 현황 및 시장여건

(1) 산업의 특성

한국의 특수가스 산업은 1975년 삼성전자 반도체의 설립 이후 일부 다국적 특수가스 회사를 중심으로 대부분의 특수가스를 수입하여 단순히 공급만 하는 형태로 진행되어 왔습니다. 반도체 공정용 특수가스 산업은 특정업체의 주문에 따라 비교적 소수 업체에 의해 제조되기 때문에 글로벌 업체가 높은 시장점유율을 유지하고 있어 시장의 진입이 용이하지 않았습니다.    

그러나 최근 반도체 생산공정의 필수적인 재료로서 대표적 특수가스인 N2O, NF3, WF6 등의 국내 생산이 증가하고, 지리적 이점 등 안정적인 생산기반을 확보한 국내업체에 대한 전방산업 고객사의 관심이 증가하고 있는 상황입니다.  

이에 2019년 일본의 반도체·디스플레이 핵심 소재 3종에 대한 한국 수출 규제와 미국과 중국의 무역 제재, 코로나19 등의 사유로 반도체 회사들은 소재 국산화를 적극 추진하고 있으며, 정부도 정책적 지원을 하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

특수가스는 반도체, LCD, LED, 태양전지 및 AMOLED 등을 제조하는 공정용 소재로 사용되는 소재입니다. 현재 당사는 반도체용 특수가스를 주력으로 제조 및 판매하고 있으며, 향후 제품 라인업 다변화, 설비 확장에 의한 생산량 증대 등에 따라 특수가스가 사용되는 다양한 산업군으로 공급처를 확대할 수 있습니다.


당사가 생산하는 반도체용 특수가스는 반도체 제조 공정에 사용되는 소모성 재료로 전방산업인 반도체 시장의 생산량에 영향을 받습니다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 의하면 반도체용 특수가스를 포함한 올해 세계 반도체 재료 매출액은 지난해보다 7.6% 증가한 692억 달러로 예상되며, 2023년에는 687억 달러로 0.7% 줄어들 전망입니다. 이는 기저효과에 의한 것으로 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 특수가 사라진 데다 물가 상승과 고금리로 가계 실질 소득이 줄어 정보기술(IT) 수요가 감소했기 때문입니다.

반도체 공정이 시작되는 기초 소재인 실리콘웨이퍼의 글로벌 출하량을 통해 특수가스가 포함된 반도체 재료시장시장 전망이 가능합니다. 실리콘웨이퍼는 회로 패턴을 새기고 주요 공정을 거쳐 반도체 칩이 만들어지는 소재로, 웨이퍼가 가공되는 노광, 식각, 세정 등 반도체 전공정에 반도체용 특수가스가 공정 재료로 사용됩니다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 의하면 2022년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 4.8% 상승한 147억 제곱 인치가 될 것으로 전망하였습니다. 글로벌 거시 경제가 둔화됨에 따라 2023년의 웨이퍼 출하량은 소폭 둔화될 것으로 전망되지만, 데이터 센터, 자동차 및 산업용 애플리케이션에 사용되는 반도체에 대한 강력한 수요로 인해 2024년부터는 성장세가 지속될 것으로 보입니다.

전체 시장은 2023년 둔화될 것으로 예상되지만, 당사의 전방산업인 반도체 시장은 현재 반도체 공정에서 생산비 절감 등 효율성을 극대화하기 위해 웨이퍼의 사이즈가 대형화되고 있으며, DRAM 선단공정의 나노단위 미세화가 진행되고, 3D NAND Flash의 100~200단 고단화 적층 경쟁 및 Double Stacking(칩의 집적도 향상을 위해 2단으로 쌓아 붙이는 공법) 등 첨단기술이 적용되고 있습니다.  

주요 반도체 회사의 3D NAND 공정별 비중 추이는 아래와 같으며, 현재 128단을 주력으로 향후 지속적인 단수증가가 이뤄질 전망입니다. 이에 따라 공정에 필요한 특수가스의 다양화, 고순도 특수가스의 필요성 증대, 특수가스 소비량의 지속적인 증가세가 나타나고 있습니다.

향후 추진하려는 신규사업

공정이 미세화되고, 반도체 웨이퍼 레이어(Layer)의 적층 단수가 높아짐에 따라 일부 공정에서는 더 효과적인 소재의 개발이 요구되고 있습니다. 당사는 지속적으로 제품의 순도의 관리 및 고정밀 혼합 가스의 제품 요구에 따른 신뢰성 있는 측정 기술 개발과 안정적인 공정 모니터링 기술 개발을 핵심 경쟁력으로 삼아, 업계에서 요구하는 새로운 종류의 혼합가스 등 소재 개발 협력을 꾸준히 진행해나가고자 합니다.
또한, 국내 대기업을 비롯한 글로벌 기업의 사업 방향은 ESG 경영으로 나아가고 있고, 그에 따라 기존 자원의 회수 경영도 포함되고 있습니다. 따라서, 당사도 글로벌 기업과 더불어 ESG 경영을 지향하고 있습니다. 특히 국내에서 생산되지 않는 100% 수입 제품인 Rare Gas(희귀 가스)의 국산화와 기존 희귀 가스 (Xe / Kr / Ne) 사용 공정 이후 버려지는 폐가스의 재활용으로 ESG 경영에 부합되는 연구 개발을 추진하고 있습니다.